Используя сочетание гидрогеля и металл-лигандного геля, можно сделать электронику более гибкой без снижения ее производительности. Этот способ предложил Гуйхуа Юй (Guihua Yu) из Техасского университета в Остине (США).

Для нормальной работы микросхем гибкой электроники на точках их стыков друг с другом необходимо прочное и гибкое связующее. Идеальным кандидатом для этого является гидрогель, но его проводимость, как правило, невысока по сравнению со стандартными медными проводами. Значит, потери при его использовании вырастут, при этом время работы на одном заряде для каждого гибкого гаджета неминуемо сократится.

В свою очередь, металл-лигандные гели хорошо проводят ток, ведь в них атом металла соединен с ионом при помощи донорно-акцепторной связи, в рамках которой компоненты молекулы имеют общую неподеленную электронную пару. Такая связь надежно объединяет разнородные полимерные соединения и металл, имеющий хорошую электропроводность.

В случае геля, созданного Гуйхуа Юем, атомы цинка в металл-лигандном геле дают ему неплохую электропроводность. Для придания соединяющему составу большей гибкости его смешивают с гидрогелем, который придает гибридной смеси прочность и способность к самовосстановлению после частичных разрывов. Все это позволяет подвергать электронные платы, соединенные таким гибридным составом, многократному сгибанию и разгибанию. При этом электропроводность новинки примерно в 10 раз выше, чем у существовавших до этого гибких гелевых аналогов.

В настоящее время Гуйхуа Юй рассматривает возможность использования своего гибридного геля в разработке искусственной кожи, для различных медицинских решений или даже при создании узлов для гибких роботов.

Расческа Majestic

Интимный Surprise Box